美國計劃“封殺”中國芯片半壁江山,中芯國際被針對,華為躺槍

直指中芯國際

根據4月17日美國國會代表邁克爾·麥考爾和參議員湯姆·科頓給美國商務部長吉娜·雷蒙多的一封信中,要求將獲得美國許可才能將使用美國技術在國外制造的半導體出售給華為的規定,范圍擴大至設計14nm以下芯片的所有中國公司。

美國計劃“封殺”中國芯片半壁江山,中芯國際被針對,華為躺槍

目前中國14納米的芯片市場95%基本都是自產,7納米(被限)基本全部依賴進口,美國此措施重在扼殺中國14nm芯片市場,因為生產這一級別芯片所用的光刻機主要是荷蘭ASML的DUV光刻機,目前國內唯一能生產14nm級別芯片企業的隻有中芯國際。

中芯國際晶圓代工大突破

2017年中芯國際聘請前臺積電資深研發處長梁孟松任負責研發,公司在工藝推進上獲得瞭加速。2018年10月公司宣佈14nm FinFET工藝研發成功,2019年實現量產。

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隨著技術和資本逐步墊高競爭壁壘,半導體制造商頭部集中度逐代提升,至 14nm全球僅剩下六傢企業;按照目前同業的技術路徑規劃和落實情況,聯電和格羅方德的技術節點大概率將停留在14nm;全球具備10nm以下先進制程工藝的企業將僅剩臺積電、三星、Intel,而中芯國際可望成為第四傢。

美國計劃“封殺”中國芯片半壁江山,中芯國際被針對,華為躺槍

數據來源:ARM、通聯數據

華為再次中槍

根據全球半導體觀察、OFweek 訊息,中芯國際14nm FinFET已經獲得華為、海思、円星科技量產采用,目前公司14nm FinFET主要應用中高端領域,包括手機 AP/SOC、高效運算HPC/ASIC、射頻、基帶芯片等。

根據中芯國際投資者報告數據,至2020年,全球14nm FinFET市場收入達 210.7億美元,要知道2020年整個晶圓代工產業規模也隻有500億美元左右,還有就是預計2020-2025年14nm及以下全球收入復合增速為14%。

美國計劃“封殺”中國芯片半壁江山,中芯國際被針對,華為躺槍

數據來源:中芯國際

當前的國際環境,美國導致全球市場被迫出現瞭割裂,對中國大陸廠商來說臺積電成為瞭不可靠的供應來源。中國作為芯片需求量最大的經濟體,每年芯片終端使用量約占全球的 1/3,中國芯片設計企業的銷售額也已經超過全球的10%,中國大陸迫切需要自己的可靠產線。在這種條件下,中芯國際14nm以及成熟制程產線極為重要,甚至是中芯國際未來5年盈利的最大來源,一旦美國加以制裁,就不僅僅是“卡”脖子,咽喉基本被掐。

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