中芯紹興項目預計今年1月量產

近日,紹興市領導到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目進行瞭調研。據紹興發佈報道,中芯紹興項目計劃今年1月進入量產階段。

據瞭解,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目是浙江省首批集成電路“萬畝千億”新產業平臺重大標志性工程,也是浙江省重點建設項目和省重大產業項目。

資料顯示,中芯紹興項目首期總投資58.8億元,引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產線,將打造成為國內領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業。

2018年3月1日,紹興市與國內晶圓代工龍頭中芯國際簽署協議,5月18日正式奠基開工。

2019年3月,項目完成廠房結構封頂,6月19日,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目舉行主體工程結頂儀式,10月,中芯紹興完成瞭首批超150臺(套)生產設備的搬入,11月,特色工藝生產線正式投片。

封面圖片來源:拍信網

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