彎道超車悄然開始!臺積電落後一步,芯片行業或迎“變革”

臺積電與三星的恩怨情仇

在全球芯片代工市場,臺積電和三星是最上遊的企業,它們不僅擁有很多實力強大的合作夥伴,還掌握著最頂尖的工藝技術,加起來幾乎占據瞭80%的市場份額。其中與臺積電相比,三星一直略遜一籌,畢竟前者是如今全世界公認的第一大芯片代工廠。

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可能很多人都不明白第一大代工廠這個頭銜意味著什麼,但是通過幾個簡單的例子,我們就能搞清楚臺積電的真實實力。比如說,截至目前,臺積電已經生產出10億顆7nm芯片,訂單量遠超預期;而且臺積電還率先實現瞭5nm芯片的量產,技術水平再進一步!

彎道超車悄然開始!臺積電落後一步,芯片行業或迎“變革”

再加上蘋果、高通和AMD等公司的青睞,臺積電每年基本上都能拿走整個芯片代工行業一半以上的訂單,這種局面足以證明臺積電比人們認知中還要強大。相較而言,三星的知名度雖然強於臺積電,但是單論芯片制造,三星完全不是臺積電的對手。

就拿最新的5nm芯片來說,由臺積電代工的蘋果A14和華為麒麟9000處理器,各方面的表現都優於三星代工的高通驍龍888,這是硬實力的差距,短時間內根本彌補不瞭。但是隨著芯片產業進一步被重視,最近三星做出瞭一系列行動,彎道超車悄然開始!

彎道超車悄然開始!臺積電落後一步,芯片行業或迎“變革”

盡管就目前的情況來看,三星要想真正追上臺積電的腳步沒有那麼簡單,但是如果三星的部署和計劃順利進行,將來臺積電肯定會迎來一個強有力的競爭對手,芯片行業也或迎“變革”。

芯片行業或迎“變革”

據瞭解,為瞭縮小和臺積電的差距,三星不僅公佈瞭3nm芯片的試產計劃,還將在此制程水平上用上最新的技術。而反觀臺積電,雖然3nm芯片的計劃沒有多大問題,預計在今年年底就能誕生,但是工藝技術卻沒有三星那麼先進,被對方反將瞭一軍。

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也就是說,在3nm芯片的工作計劃中,臺積電落後一步,或許無法保持7nm和5nm芯片的優勢地位。而三星有很大可能借3nm芯片的時代來完成追趕並超越臺積電的目標,如果到時候三星的工藝技術真的領先於臺積電,半導體市場的格局將會更新換代。

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除此之外,據最新消息顯示,三星計劃在美國本土建設一座晶圓廠,主要目的是吸引更多的訂單,從而提高所占市場份額的比重。這座工廠將於2021年正式動工,預計在2023年就能投入使用瞭,三星將為美國的半導體芯片行業帶來一個利好!

大傢都知道,之前臺積電也同意瞭赴美建廠,但是該工廠計劃在2024年才能正式建成。而現在三星的美國工廠卻早一步落實,臺積電無疑是再次落後瞭一步,這或許會成為三星彎道超車的契機。

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寫在最後

其實無論是臺積電還是三星,它們的一舉一動都會影響到全球的芯片代工市場,畢竟二者的地位都非常高。但需要註意的是,現在我們國內最應該做的是加快國產芯片的崛起,隻有實現瞭自給自足的目標,才能爭取到更大的話語權。

對此,你們怎麼看呢?歡迎留言和轉發。

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