智芯文庫 | 元器件漲價周期在即,這些品類無一幸免

元器件漲價大周期:有望復制 16-17 年,19H2 進入反轉新周期

1.1. 電子行業周期性:以全球半導體為例

從長周期看,全球電子行業存在周期性規律,主要受影響變量有:(1)全球宏觀經濟景氣度和波動,(2)下遊電子終端產品需求景氣度,(3)全球主要產能擴產進展,(4)季度月度中短期上下遊成品、原材料以及渠道庫存。全球半導體產業的景氣度是全球電子產業的代表,從歷年全球半導體銷售額圖形中可以看出,電子行業呈現明顯的周期性,2000 年以來景氣周期主要包含:(1)2000 年左右美國的 IT 泡沫,(2)2003-2005 年,手機、lcd 電視放量,(3)2010 年,全球經濟危機後的恢復,(4)2012-2014 年,智能手機高增速,(5)2016-2017 年,智能手機換機高峰期&汽車電子高增速。

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如下圖所示,一個行業周期分為四個階段,不斷循環往復,電子產業周期性有其特定規律,背後原因是需求、供給、庫存、價格等因素的共振。電子行業中包含元器件類、模組類和代工類等業務,其中主要是類標準的元器件行業有價格周期規律,例如存儲芯片和 TV 面板,這類行業的價格有周期屬性,我們認為相比較產能/產量/出貨量/訂單量的減少或增加,產品價格對行業內公司的盈利影響更大。

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1.2. 元器件價格周期復盤:16-17 年景氣大周期

電子元器件中,行業價格周期規律相對較強的子行業有,存儲 IC、電視 LCD 面板、MLCC、 LED 芯片、覆銅板 CCL 等,這些產品的標準程度較高,供應鏈是國際化的,擁有全球的價格體系,我們選取代表性的行業復盤 16-17 年景氣周期的漲價原因、漲價產品和漲價幅度等。

疫情加劇供需缺口,漲價邏輯強化,結構性機會更明朗

2.1. 疫情對需求和供給影響的測算:供給影響更大

我國作為人口大國,從全球來看是電子行業的需求大國,我們估算全球電子終端下遊需求構成中,大陸占比可以按照 20%-25%左右估算:代表性的電子產品智能手機和 PC,根據2017-2019 年國內手機與 PC 的出貨量占全球出貨量比例的數據,18 年大陸 PC 出貨量占全球比例 20%,PC 占比 27.95%。

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中國作為全球制造業大國,除瞭擁有眾多本土電子行業制造企業外,是眾多跨國制造企業的重要生產基地,估計我國在整個電子行業的供給占比在 50%以上,以 PCB 和 LCD 面板行業產能為例,2018年大陸PCB產能占全球比例超過51%,2017年大陸LCD產能占比超46%。

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從返程務工人員遷入大省來看,北京、上海、廣東和江蘇節後的遷入規模僅占去年農歷同期的一到三成之間,其中上海和廣東今年節後遷入規模同比相對較高,基本在去年農歷同期的兩成以上,江蘇則相對較低,僅有去年的一成左右。

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從春運遷出大省河南和安徽來看,其節後遷出規模大部分時間裡都低於去年農歷同期的兩成。

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2.2. 庫存逐步去化、緊平衡的行業的漲價邏輯強化

在電子元器件漲價分析體系中,我們認為供需缺口是漲價邏輯最關鍵的基礎,但我們認為在測算和跟蹤行業景氣度的量化指標來看,由於“行業供給”和“行業需求”都是無法準確量化的,因此“供需缺口”或者“供需比”估算誤差較大,可量化性不高。我們認為行業內代表性公司的訂單(在手訂單、未交付訂單)、庫存(特別是產成品庫存)以及產能利用率相對更容易量化跟蹤,是動態景氣度的重要跟蹤指標。我們從全球電子行業產品應用較廣泛的國際公司的季度庫存周轉情況可以看出:19Q1-Q2 是行業庫存高點,Q3-Q4 行業整體庫存水位在下降。

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同時我們跟蹤更上遊的矽片公司 SUMCO 的月度庫存數據,可以看出目前處於歷史高位水平,而下遊客戶端在庫存下行的通道,可以看出矽片類上遊材料類產品屬於後周期產品,矽片庫存高位往往意味著下遊客戶在主動去庫存,矽片行業庫存指標是電子行業整體景氣度的代表性“滯後指標”:矽片庫存最高的時候,可能是下遊客戶庫存較低的階段。

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看好品種:面板、存儲芯片、MLCC、功率芯片、CCL、晶振等

我們認為目前處於新的元器件漲價周期的剛啟動的階段,根據對 16-17 年景氣周期中各產品的漲價品種、幅度和持續性以及對未來行業供需的判斷,我們判斷元器件中漲價機會較明朗的品種有:面板、存儲芯片、MLCC、功率芯片、CCL、石英晶振、矽片等。我們認為此次疫情對大陸的供需以及日韓產業供給的潛在影響來看,疫情擴大瞭中期和短期供需缺口,因此我們判斷相比較於沒有疫情的情景,漲價的邏輯得到瞭顯著的強化:(1)潛在漲價的幅度提升;(2)漲價的時間節點提前;(3)漲價的節奏得到提速。

3.1. 面板:海外產能退出,20 年供需剪刀差,處於加速漲價階段

面積需求穩健增長,奧運年促進需求提升。LCD 面板需求受到下遊產品大小年規律影響,2020 年面板行業將迎來大年,在東京奧運會刺激下,需求端預計將迎來快速增長。大尺寸方面,需求隨著 2020 年東京奧運會 8K 視頻直播的實現,8K 顯示將實現快速成長。

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供給端狀況改善,供需趨於平衡。價格下跌產能出清和韓國廠商產能快速退出帶來電視面板產能面積增速的下降,根據群智咨詢數據,產能面積增速由 12.6%(19Q2)下降至 1.9%(19Q3),預計 20Q1 同比下滑 3.2%。供給端狀況的改善使得行業整體趨於平衡。據Sigmaintell 預測,2020 年液晶 TV 面板供需比將下降到 5.7%。

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供給集中於陸、韓、臺廠商,京東方出貨數量面積雙冠,大陸產能面積占比近 50%。行業供給端絕大部分產能為大陸、韓國和中國臺灣的廠商控制。大陸面板龍頭京東方出貨位居全球第一,TCL 華星占據行業第四,大陸廠商整體產能面積占比近 50%。韓國兩大面板廠SDC、LGD 占據約 30%市場份額。中國臺灣面板雙虎友達、群創也占據重要市場地位。

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競爭格局發生深刻變化,大陸廠商份額提升,充分受益本輪漲價。價格下行周期中,基於降低損失和 OLED 發展戰略的雙重考量,韓廠 SDC 和 LGD 關閉部分產線,2020 年將加速退出 LCD 面板市場。大陸廠商市場份額持續抬升。據群智預測,2020 年大陸廠商產能面積占比將超過 50%,有望在本輪漲價中充分受益。

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3.2. 存儲芯片:產能文件,需求旺盛,漲價邏輯持續

在整個電子產業鏈中,存儲芯片扮演著至關重要的角色。存儲芯片分為閃存和內存,閃存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH,內存主要為 DRAM。DRAM 與 NAND 2019 年三季度總產值均提升,分別為 154 億美元、119 億美元,環比增速分別為 4.1%、10.2%。

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DRAM:Dramexchange 報告顯示 19 年 DRAM 市場總營收較 18 年大幅下降,明年預計將會有所回升。

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下遊應用中,對 DRAM 產能拉動力最強的主要是智能手機、其次是服務器。隨著服務器市場的需求逐漸恢復,三星 Q3 的 DRAM 營收環比增長 5%至 71 億美元。

DRAM 市場主要被三星、SK 海力士和美光三大巨頭壟斷,三者占有市場約 95%的份額,其中三星擁有 40-50%的市場份額,且在 19 年市場份額占比呈上升趨勢。三季度 SK 海力士的 DRAM 芯片市場份額為 28.6%,再加上三星電子 46.1%的份額,這兩傢韓國芯片制造商的DRAM 市場份額在第三季度達到瞭 74.7%,美光的 DRAM 芯片市場份額跌至 20%以下,為19.9%。

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三星 Q3 的 DRAM 營收環比增長 4.96%至 71.19 億美元;海力士 Q3 DRAM 營收環比增長4.53%至 44.11 億美元;美光 Q3 DRAM 營收環比增長 1.05%至 30.73 億美元。

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在產能上,三星 12 寸晶圓廠月產能約為 460 千片,高出 SK 海力士和美光 100 多千片,占領產能優勢高地。SK 海力士和美光兩者產能相近。

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3.3. MLCC:日本主導產能,中國臺灣主導價格,大陸量價齊升

MLCC 是電路中重要的被動元件。在電路中的主要作用是儲存電荷、交流濾波、旁路、提供調諧及振蕩和用於微分、積分電路等。

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未來汽車和手機領域將是結構性占比提升的方向。根據前瞻產業研究院數據,2017 年MLCC 下遊需求構成為:手機 38%,PC19%,汽車 16%,AV&IOT15%,工業和其他占比 12%。5G 應用和新能源汽車的推廣將使消費電子和汽車電子成為 MLCC 市場的主要增長點。

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從全球市場份額看,日系廠商占有較明顯的領先優勢。在全球前十大 MLCC 廠商中,日系廠商全球市場銷量占有率為五成左右,日系各大廠商在高端產品及核心原材料陶瓷粉末技術上領先其他廠商,產能規模上也大於其他地區,在行業內有較大話語權,優勢明顯。

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日本村田制作所是行業龍頭,市占率多年保持行業第一。其產品規格和電容量范圍齊全,技術領先,2017 年全球市場占有率為 25.8%;韓國 MLCC 廠商三星電機位居行業第二位,2017 年市場占有率達到 21.0%。中國臺灣地區的國巨和華新科也占有重要的市場地位,國巨市場份額位居全球第三。大陸廠商風華高科 2017 年的市場占有率為 2.7%。

3.4. 功率芯片:下遊非消費應用為主,價格拐點有望提前

功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件。主要用途包括逆變、變頻等。功率半導體可以根據載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管(BJT)、電力晶體管(GTR)、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。單極型功率半導體包括功率 MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。它們的工作電壓和工作頻率也有所不同。功率半導體器件廣泛應用於消費電子、新能源交通、軌道交通、發電與配電等電力電子領域。

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2017 年全球功率分立器件和模塊市場總額達 186 億美元。其中,英飛凌以 18.6%的市場份額排名第一。第二為安森美,第三為意法半導體。

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2017 年全球功率分立 IGBT 市場總額達 11 億美元。其中,英飛凌以 38.5%的市場份額排名第一,第二為富士電機。2017 年全球功率分立 MOSFET 市場總額達 66.5 億美元。其中,英飛凌以 26.3%的市場份額排名第一。第二為安森美。

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2017 年全球功率器件市場中恩智浦的營業收入排名第一。營業收入 60.48 億元,凈利潤14.47 億元,凈利率 24%。英飛凌排名第二,營業收入 55.26 億元,凈利潤 6.19 億元,凈利率 11%。

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各功率器件廠商都有其獨特的優勢產品。安森美是全球領先的汽車圖像傳感器企業。在全球 ADAS 市場中占據重要地位。微控制器和 SoC 是瑞薩電子的主要產品。瑞薩電子在全球微控制器市場中占據領先地位。汽車電子已經成為各功率器件廠商競爭的重要領域之一。

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3.5. CCL:大陸主導供給,高集中度,提價邏輯明朗

覆銅板是覆銅箔層壓板的簡稱,將電子玻纖佈或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而制成的一種板狀材料。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板,CCL 是印制電路板重要的上遊原材料。

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CCL 行業的收入在 2015 年達到底部,當年銷售收入為 340.63 億元,此後進入上行周期,2018 年達到瞭 559.69 億元的銷售收入。目前我國 CCL 產業主要企業有建滔集團、生益科技、金安國紀、華正新材、超聲電子、超華科技、航宇新材、諾德新材等。其中建滔集團是全球最大的覆銅板生產商,生益科技緊隨其後,2018 年建滔集團覆銅板業務營收為 149.29 億港幣(約合 126.04 億元人民幣),生益科技收入為 97.67 億元。

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覆銅板是專用於 PCB 制造的一種特殊層壓板,其中玻璃纖維佈基覆銅板是 PCB 制造中使用量最大的 CCL 品種。

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下遊為 PCB,終端產品則分佈在集成電路各行各業,包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、傢用電器、高級兒童玩具等電子產品。CCL 行業需求直接受 PCB 產業發展的影響,終端應用市場多元化,不僅有以上傳統領域,近年來在 5G 通訊、新能源汽車等新興行業也得到瞭廣泛應用。受益於直接需求的下遊 PCB行業的穩定增長,CCL 行業也將迎來增長。

3.6. 石英晶振:有望復制 17-18 年 MLCC 價格周期

石英晶振,是石英晶體諧振器的簡稱,是石英晶體元器件的核心產品,是利用電信號頻率等於石英晶片固有機械諧振頻率時晶片因壓電效應產生諧振現象的原理制成的諧振器件。晶振是用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作,以提供穩定、精確的單頻振蕩器,是核心的時間元件和頻率元件。

從行業規模看,根據 CS&A 數據,全球石英元件(諧振器、振蕩器等)市場規模約 30 億美元左右,整體市場規模相對穩定。

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石英晶體諧振器廣泛應用於工業、民用和軍事等電子產品領域,部分應用終端對石英晶體諧振器需求量如下表所列:

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石英晶振是 5G 技術中最核心的電子零部件,作用是提供基準時鐘信號,以及接收傳輸信號。5G 對晶振穩定性、可靠性有很高的要求。為瞭滿足 5G 的要求,智能產品要配置高端快速的 5G 產品就必須搭配高精度的小型貼片晶振,由於下遊的需求,晶振就朝著高頻化、小型化的方向發展。

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根據中國臺灣晶技股份有限公司 2017 年年報顯示,全球頻率元件產值維持 31-33 億美元,年復合成長率 0.1%。全球頻率元件年銷量估計 175-185 億顆,年復合成長率 2.1%。由於中國大陸廠商在原材料開發、生產設備升級和產能規模等方面取得瞭長足的發展。預計未來幾年,隨著萬物智聯的快速發展,由於中國大陸廠商競爭力的加強,其市場份額占比會繼續保持上升態勢。

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3.7. 矽片:漲價後周期品種,日本以外供應商價格體系更靈活

矽片是制作集成電路的重要材料,通過對矽片進行光刻、離子註入等手段,可以制成各種半導體器件,矽片直徑主要有 6 英寸(150mm)、8 英寸(200mm)、12 英寸(300mm),其加工而成的矽晶圓是制造半導體芯片的基本材料。據 SEMI 統計,2019 年全球半導體矽晶圓出貨面積達 118.1 億平方英寸,預計 2022 年為127.8 億平方英寸,市場規模仍將維持在 110 億美元水平以上。

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半導體材料作為產業的最上遊,面臨嚴格的產品質量控制及較長的研發周期,存在一定的技術壁壘。目前全球半導體矽片市場主要集中在幾傢大企業,行業集中度高,2018 年前 5 大矽片廠商占 90%市場份額,行業前五名企業的市場份額分別為:日本信越化學市場份額28%,日本 SUMCO 市場份額 25%,中國臺灣環球晶圓市場份額為 14%,德國 Siltronic 市場份額 13%,韓國 SKSiltron 市場份額占比為 9%。

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目前晶圓廠產能集中在 8 英寸和 12 英寸等大尺寸矽片,矽片尺寸越大則每片矽片上可以制造的芯片數量就越多,從而制造成本就越低。因此,矽片尺寸的擴大和芯片制程的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。

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自 2017 年年初開始,半導體產業的關鍵材料之一矽晶圓的價格便不斷上漲,且漲價趨勢正快速從 12 英寸矽片向 8 英寸與 6 英寸蔓延。2018 年 12 英寸矽晶圓價格進一步回升約20%(2018 年 Q4 價格將較 2016 年 Q4 高出 40%),且預估 2020 年將持續呈現回升。

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下遊應用領域景氣度高漲,矽片需求水漲船高,主要驅動力來自:1)隨著 5G、物聯網、AI、雲計算的發展,具體到工業與汽車半導體、CMOS 圖像傳感器、物聯網應用等芯片開始快速增長,矽片市場會變得更加緊俏,對高端 12 英寸晶圓需求產生瞭推動作用 2)三星、SK 海力士、美光等大量擴產 3D NAND,同樣刺激瞭 12 英寸晶圓的需求增長 4)DRAM 出貨量提升 3)大陸矽片廠建設加速,資本投入上升,並且中國成為全球最具活力的半導體市場,對矽片的需求自然強勁。

——End——

本文轉載自天風證券報告《2020 年全球元器件漲價大周期與強化》,分析師潘暕、張健、陳俊傑,僅供交流學習之用,如有任何疑問,歡迎聯系國際第三代半導體眾聯空間。

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