高通的焦慮:產品設計瑕疵,中端被迫降價,高端首發遭遇疫情

目前,已經有不少的新款手機采用高通驍龍865芯片,並將在2-3月份陸續上市,包括OPPO、vivo、三星、小米等。但據業界分析認為,受新觀肺炎爆發的影響,今年的經濟增長將變得乏力,尤其是第一季度,消費者對高級產品的需求將大幅下降,驍龍865平臺上的5G手機選擇將在此時推出,手機銷量無疑不被市場看好。

高通的焦慮:產品設計瑕疵,中端被迫降價,高端首發遭遇疫情

事實上,高通為瞭在2019年搶占5G市場,推出瞭不支持5G獨立網絡(SA)和外掛基帶的驍龍855,而閹割的5G過渡方案極大地低估瞭國內的5G建設速度,被指責為”虛假5G”,因此在市場上得不到認可。而在2020年初正式到來的驍龍865,能否力挽狂瀾呢?

在19年末,高通帶來瞭驍龍865和驍龍765系列5G芯片,作為旗艦級的驍龍865卻采用外掛基帶設計,在功耗、穩定性和成本方面都落後於集成基帶的解決方案。目前,諸如華為 海思麒麟 990 5G、聯發科天璣1000、三星Exynos 980等5G芯片都采用瞭集成基帶設計,對比之下高通的操作實屬使業界感到困惑。

據悉,高通這樣的做法主要是為瞭支持以美國市場為主導的5G 毫米波 mmWare頻段。但實際上,基帶同時集成Sub-6GHz(低頻)和毫米波(高頻)可能會導致芯片體積大、熱量嚴重的詬病,從而使終端產品設計更加厚重。而考慮到當前的技術限制,高通最終犧牲瞭用戶體驗,使用瞭對驍龍865 毫米波頻帶的支持。這將導致終端機的設計難度增加,而且產品成本大大增加。目前,搭載驍龍865的三星 S20系列為7000元起,小米 10系列為4000元起,比起以往的終端機價格普遍飆升瞭不少。

有趣的是,在高通定位中占據中端級別的驍龍765系列芯片采用集成基帶設計,同時支持Sub-6GHz和毫米波方案,這樣一來就狠狠地打臉瞭驍龍865外掛基帶的方式。但是,驍龍765系列僅使用2×2 MIMO天線,帶寬為100MHz(Sub-6GHz)和400 MHz(毫米波)。其5G網絡性能(Sub-6GHz測試環境)遠遠低於驍龍865的2.3Gbps下行鏈路速度,並且對比的麒麟 990 5G以及MediaTek天璣1000,後兩者均要更出色。

高通的焦慮:產品設計瑕疵,中端被迫降價,高端首發遭遇疫情

驍龍765的性能缺陷,使得其競爭力大幅下降,而隨著中端聯發科天璣800系列、華為 麒麟 820等芯片陸續上市,高通感到相當大的壓力。據分析師稱,驍龍765系列芯片強迫大幅降價25%-30%,這是一件不尋常的事情。但是高通這段時間誤判瞭國內5G的發展情況,價格戰爭能否彌補產品的缺陷,外界市場在觀望當中。

隨著5G產品的推出,高通的專利許可收入也會受到嚴重打擊。事實上,專利許可證成本是高通收入的重要組成部分,如2020年第一季度技術許可證業務(QTL)增長瞭38%,占27.52%的份額,成為高通的一個非常重要的收入組成。

高通的焦慮:產品設計瑕疵,中端被迫降價,高端首發遭遇疫情

據悉,售出3000元的高通芯片5G手機,專利許可費用則高達150元,其中芯片、技術、服務支持等軟性和硬性費用最終也由消費者負擔。由於歐盟委員會的處罰,高通專利許可收入將減少,這對高通無疑是致命的。

財報方面,基於5G戰略的失誤,使得5G產品競爭力不足,並且對國內5G發展情況懷有誤解,以及強調當前專利問題,使得在財報出現凈利潤負增長的表現。根據高通公佈的2020財年第一季度(即2019年第四季度)財報,銷售額同比增長瞭5%,但凈收入同比下降瞭13%。高通的主要移動芯片業務因受到聯發科以及和華為 海思的夾攻而暴跌17%,僅售出1 . 55億顆,因此投資者大體上對其前景不樂觀。

高通的焦慮:產品設計瑕疵,中端被迫降價,高端首發遭遇疫情

目前,在5G市場(如華為 海思、聯發科)上取得成果相當不俗,高端市場聯發科天璣1000系列和海思麒麟 990芯片已然是占有不少份額,主流市場還有天璣800系列和麒麟 820芯片的強勢到來,高通的2020年似乎已經陷入瞭巨大困境。

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