“聚芯微電子”發佈背照式、高分辨率ToF傳感器芯片

“聚芯微電子”今日正式發佈公司自主研發的背照式、高分辨率、用於3D成像的飛行時間(Time-of-Flight, ToF)傳感器芯片SIF2310,該產品原計劃在2020年巴塞羅那世界移動通信大會現場發佈(因疫情影響,大會取消)。 預計2020年6月,聚芯微電子將量產 SIF2310 ,並同步提供Demo與評估套件。 同時,該公司擬於年內發佈VGA等一系列不同規格的ToF傳感器芯片以完善其產品組合。

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